长期以来，基于环氧树脂和玻璃纤维增强材料的FR-4是印刷电路板行业最流行的层压材料。但是，PCB行业也将其他材料用于不同的应用。在射频微波PCB产品中，广泛使用了低损耗和特殊受控介电常数的材料，例如PTFE（Teflon）。
这些材料是很久以前开发的。部分是由于产量低，在过去它是很昂贵的。几年前，当无线技术在消费产品中变得流行时，对低损耗材料的需求却很高。但是材料成本仍然很高。甚至一些新开发的材料都试图参与其中，似乎它们都无法显着降低材料成本。如何降低PCB成本成为设计人员的基本问题。
因为并非所有无线系统都需要低损耗材料，它主要是为天线到功率放大器的电路设计的。为了降低射频微波PCB成本，设计人员使用了多个PCB，只有接收器子系统的前端需要高成本，低损耗的材料。但是，由于多个PCB及其之间的连接器，成本仍然很高。此外，聚四氟乙烯PCB较软，并且由于翘曲而很难组装。
混合电介质PCB在多层结构中包含不同的电介质材料。例如，它可以是6层板，其中1到2层由Teflon制成，其余各层由FR-4制成。使用一块PCB而不是两个或更多PCB具有成本优势。不需要连接器，并且可以缩小射频微波PCB产品尺寸。在不使用连接器且信号路径更靠近的情况下，也可以改善电气性能。对于组装工作，混合电介质多层板非常坚固，易于制造。