据估计，从2017年到2021年的四年中，通信（通信设备）和汽车电子将成为推动PCBs产业发展的新动力，复合年增长率分别为7％和6％。通讯网络建设在PCB中的应用主要是在无线网络，传输网络，数据通信和固定网络宽带中。在5g建设的初期，射频PCB电路板和高速多层板的需求很大。
PCB行业的上游是铜板，下游涵盖了所有电路产品。通信设备，计算机和消费电子产品的PCB需求分别占28. 8％，265％和14％。它们分别占总需求的3％和近70％，这是对PCB需求最高的三个领域。
5g时代的应用给基站结构带来了巨大的变化。天线+ RRU + BBU已成为AAU + BBU（Cu / DU）架构。在AAU中，天线振荡器和微型收发器单元阵列直接连接到射频PCB电路板，该电路板集成了数字信号处理模块（DSP），数模转换器（DAC）/模数转换器（ADC），放大器（PA） ，低噪声放大器（LNA），滤波器和其他设备作为RRU的功能。
天线集成的要求得到了显着改善。AAU需要以更小的尺寸集成更多的组件，并使用更多的多层PCB技术。因此，单个基站的PCB消耗将大大增加。其工艺和原材料需要全面升级，技术壁垒也将全面升级。5g基站的传输功率远远大于4G，这就要求PCB全面升级其基板，例如高频高速PCB，射频PCB电路板，良好的散热性能，介电常数小而稳定，介质损耗小，与热膨胀相符。铜箔的最大系数，低吸水率，其他耐热性，耐化学性，冲击强度，剥离强度等印刷电路板。