CCL行业处于整个PCB产业链的中间，为PCB产品提供原材料。覆铜层压板是通过将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸入树脂粘合剂，干燥，切割和层压毛坯，然后在一侧或两侧涂覆铜箔并热压而制成的片状材料。它主要用于制造印刷电路板，高频高速PCB，用作互连，绝缘和对PCB的支撑。
高频高速PCB产业链的上游是电解铜箔，木浆纸，玻璃纤维布和树脂等原材料。下游是PCB产品。终端行业是航空航天，汽车，家用电器，通信和计算机等。
在19年中，5G首次商业化。高频高速覆铜板等核心材料的上游原料与传统覆铜板相似。由下游PCB制造商生产适合于高频环境的高频高速PCB电路板后，它们被应用于基站天线模块和功率放大器。模块和其他设备组件，最终用于通信基站（天线，功率放大器，低噪声放大器，滤波器等），汽车辅助系统，航空航天技术，卫星通信，卫星电视，军用雷达和其他高频通信。