原材料测试的典型示例是X波段夹紧带状线方法。它已被PCB高频线路板制造商使用多年，是确定板材料z轴上Dk和Df（tanδ）的可靠方法。它使用一个夹钳将待测材料（MUT）的样品形成一个松散耦合的带状线谐振器。
谐振器的测量品质因数（Q）为空载Q，因此电缆，连接器和固定装置的校准对最终测量几乎没有影响。覆铜电路板在测试之前需要蚀刻掉所有的铜箔，并且仅测试电介质原料基板。在某些环境条件下，将PCB高频线路板电路原材料切成一定尺寸，然后放在谐振器电路两侧的固定装置中使用松散耦合的谐振器来测量Dk和Df可以最大程度地减小谐振器的负载影响。使谐振峰值处的插入损耗小于20 dB被认为是松散耦合。
在某些情况下，由于极弱的耦合，可能无法测量共振峰。通常发生在厚度较薄的谐振电路上，后者通常在毫米波应用中使用，因为频率越高，波长越短，PCB高频线路板电路尺寸越小。