环形谐振器方法是用于毫米波表征的另一种方法。尽管环形谐振器通常在10 GHz以下使用，但它具有适当的处理精度，可以在毫米波频率下有效使用。pcb高频线路板加工精度很重要，因为电路尺寸和尺寸公差的影响在毫米波中更加明显，任何变化都会降低精度。
大多数毫米波环形谐振器非常薄（通常为5密耳），并且馈线和谐振器环之间的间隙很小。环形谐振器的厚度，线路的铜镀层的厚度以及间隙尺寸的变化都对其产生影响，从而影响谐振频率。
除了这些处理问题外，导体宽度的变化，蚀刻耦合间隙的变化，梯形效应和基板厚度的变化也会产生类似的影响。如果在使用环形谐振器测试Dk时考虑了所有这些变化，则单次环形谐振器测量可以得出正确的Dk值。但是，许多测试通常使用标称pcb高频线路板的电路尺寸来测试计算得出的Dk，因此不一定正确。此外，还测试了较低的频率，并且这些影响不会显着影响Dk精度（如毫米波频率）。
在毫米波段中使用环形谐振器的另一个重要变量是耦合间隙随频率的变化。典型地，利用多个不同的谐振点来评估环形谐振器，并且耦合间隙通常在不同的谐振点处具有明显的频率差。因此，耦合间隙的变化可能是重要的误差来源。为了克服这个问题，可以使用微分周长法。该方法中使用的两个环形谐振器除周长外基本相同，并且是彼此的整数倍。
对于两个环形谐振器，pcb高频线路板在Dk测试中，较高阶的谐振点具有相同的谐振频率。由于进给线和间隙相同，耦合间隙的影响减小了-理论上被消除了-这使得测得的Dk更加精确。