Rogers高频电路板RT / duroid高频电路材料是填充PTFE（无规玻璃或陶瓷）复合层压板，用于高可靠性，航空航天和国防应用。RT/ duroid系列在提供高可靠性材料和卓越性能方面具有悠久的行业地位。材料性质为：
- 低电损
- 吸湿率低
- 在很宽的频率范围内稳定的介电常数（Dk）
- 航天应用中的放气量低
Rogers高频电路板材料还包括RT / duroid 5870，RT / duroid 5880，RT / duroid 6002，RT / duroid 6006，RT / duroid 6202等。
RO3000和RO3200系列是1990年代初开发的首批通用罗杰斯材料。它们具有出色的高频电性能和高热稳定性，可以在高达30-40 GHz的频率下使用。这些层压板广泛用于汽车（防撞系统），卫星通信系统，GPS和无线天线以及电缆数据网络中。
Rogers高频电路板板材RO3003层压板在各种温度和频率下均具有出色的介电常数（Dk）稳定性。这种稳定性还包括消除Dk的阶跃变化，这种变化通常在PTFE玻璃材料的室温附近发生。这是汽车雷达（77 GHz），高级驾驶员辅助系统（ADAS）和5G无线基础设施等应用的理想选择。
RT / duroid 5880层压板具有低介电常数（Dk）和低介电损耗，使其非常适合高频/宽带应用。增强PTFE复合材料的无规取向微纤维有助于保持Dk的均匀性，该材料在很宽的频率范围内具有均匀的电性能，而增强PTFE材料的电损耗最低。
沿Z轴的低热膨胀系数（CTE）可提高镀孔的可靠性。铜和玻璃纤维（FR-4）沿X和Y轴的CTE值接近相同，这使得这些层压板既可以用于生产多层印刷电路板，也可以用于混合组件。Rogers高频电路板玻璃纤维增强的RO3200系列比RO3000具有更高的机械强度。