IPC定义的X波段钳制带状线测试方法是针对PCB高频线路板原材料的测试方法，其结果与相同材料的电路测试的Dk结果不一致。夹紧式带状线原材料测试方法是通过将两块待测材料（MUT）夹在专用测试夹具中来构建带状线谐振器。被测材料（MUT）与测试夹具中的薄谐振器电路之间存在空气，并且空气的存在会降低测得的Dk。
如果在相同的板材上执行电路测试，并且没有夹带空气，则测得的Dk会不同。对于通过原材料测试确定的Dk公差为±0.050的PCB高频线路板材料，电路测试将达到大约±0.075的公差。
板材是各向异性的，通常在三个材料轴上具有不同的Dk值。Dk值通常在x轴和y轴之间差异很小，因此对于大多数高频材料，Dk各向异性通常是指z轴和xy平面之间的Dk比较。由于材料的各向异性，尽管通过测试方法和测试获得的Dk值，但对于相同的待测试材料（MUT），测量的z轴的Dk与xy平面的Dk不同。都是“正确的”。
用于电路测试的电路类型也会影响被测Dk的值。通常，使用两种类型的测试电路：谐振结构和透射/反射结构。谐振结构通常提供窄带结果，而传输/反射测试通常是宽带结果。使用谐振结构的方法测试PCB高频线路板的Dk值通常更准确。