PTFE是填补国内空白的天线性能的最佳解决方案。日本PCB行业习惯于根据Df和Dk的尺寸和传输损耗将高频高速PCB板分为PTFE级基板，高级基板，中级基板和低级基板四个等级。
不同等级的基板在高频微波领域中有不同的应用。PTFE是迄今为止发现的最好的介电材料，它具有出色的介电性能，是天线基板的最佳选择。在高频覆铜板领域，美国和日本占据了主流市场，而国内替代品正在赶上。
高频高速PCB板具有技术门槛高，下游议价能力强的特点。全球领导者主要是美日公司，国内更换空间很大。根据行业研究，高频覆铜板的毛利率约为40％，高于其他类型。目前，全球高频板主要集中在以罗杰斯为代表的美国和日本供应商，以及美国拥有的ARLON材料，TACONIC，ISOLA等。日本代表供应商松下，国产生益科技，华正新材料等高频覆铜板取得了良好的进展。
Roger是全球领先的特种材料公司，在过去的10年中，对通讯生成升级的需求不断增长，并且随着对新技术和创新解决方案的需求的增长，公司的业务也在增长。未来的物联网和智能系统将推动对更大的高级工程材料的需求。随着数据量增加一倍，以及对速度，带宽和功能的需求增加，该公司的先进电路材料（包括高频高速PCB板材）和连接解决方案有望继续在下一代无线网络，功率放大器和智能天线应用领域处于领先地位。