在高频板领域中，典型产品是4000系列烃类树脂和3000系列PTFE。由于DF较低，后者用于77G汽车雷达。然而，由于微波PCB板可加工性差，它们通常用于混合压力，这很难层压多层板。
高频微波PCB板的主要要求是：
1.低DF：低介电损耗
2.适当的DK：较低的DK将提高信号组速度并有益于天线设计，但过低的DK也会导致线宽过宽
3.单板均匀稳定：通常，单板由玻璃纤维和树脂组成，因此整个单板的DK和DF不均匀。由于77GHz传输线非常细，因此阻抗会不连续。相应的解决方案是使用破碎的玻璃纤维尽可能均匀地散布。
4.铜箔的粗糙度：在毫米波频段内，导体损耗在总损耗中所占的比例将大大增加。具有低粗糙度的铜箔在技术上并不困难。困难在于铜箔和电介质层太光滑的组合。力将变小，引起剥离。
5.热膨胀系数：主要在pcb的某些加工过程中考虑。如果介质和铜的热膨胀系数完全不同，则应力不均匀会导致导体断裂。例如，高频微波PCB板5880系列具有超低DK和超低DF。但是Z方向的热膨胀系数很大，导致通孔处导体断裂的风险更大，因此很少用于批量生产（一方面也太昂贵），并且通常用于全世界天线的学生水纸。
6.吸水率：非常简单。具有高吸水率的介质的DF和DK在吸收空气中的水蒸气后会变质。LCP是今年特别热的一种材料，其优点之一是吸水率仅为0.02％。
7. 高频微波PCB板的DK和DF的热稳定性