通过对通孔寄生现象的分析，可以看到，在高频高速PCB设计中，看似简单的孔通常还会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少通孔的寄生效应的不利影响，可以在设计中做尽可能多的事情：
1.从成本和信号质量的角度，选择合理的通孔尺寸，例如内层6-10层。对于内存模块PCB的设计，最好使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。对于某些高密度小尺寸的板，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前，难以使用较小的通孔。是对于电源或接地过孔，请考虑使用更大的尺寸以减小阻抗。
2.使用更薄的高频高速PCB有助于减少两种过孔类型。
3.PCB板上的信号走线不应尽可能多地改变层数，尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和接地引脚应在附近打孔，过孔与引脚之间的引线应尽可能短，因为这会导致电感增加。同时，电源线和地线必须尽可能粗，以减小阻抗。
5.在信号层的通孔附近放置一些接地的通孔，以提供最接近信号的环路。高频高速PCB上放置了许多额外的接地过孔。当然，设计也需要灵活。前面讨论的过孔模型是在每一层上都有焊盘的情况，有时可以减少甚至去除某些层上的焊盘。特别是在过高的通孔密度的情况下，可能会导致在铜层中形成中断槽以切断电路。除了移动过孔的位置，还可以考虑减小铜层中过孔的焊盘尺寸。