电子元件和开关的复杂性不断增加，需要更快的信号流量，因此需要更快的信号流量以及较高传输频率，这时候就出现了射频PCB。由于电子元器件的脉冲上升时间短，因此它也成为电子元器件所必需的。
取决于不同的参数，高频信号在电路板上反射，这意味着阻抗(动态电阻)随发送部件的不同而变化。为了防止这种电容效应，所有参数必须精确指定，并以最高级别的过程控制。
物理分区和电分区的设计原理
分区可以分为物理分区和电气分区。前者主要涉及组件的布局，方向和屏蔽，而后者又可以进一步分类为配电，射频PCB路由，敏感电路，信号和接地分区。
组件布局原则。组件布局在促进良好的射频PCB设计中起着至关重要的作用。最有效的技术是首先固定沿RF路径放置的组件，并更改其方向，以便在输入远离输出的情况下将RF路径最小化，高功率电路和低功率电路应尽可能分开。
PCB层压设计原理。最有效的电路层压方法是将主接地层布置在第一层下方的第二层，并将射频走线布置在第一层。射频PCB路径上的通孔尺寸应减小到最小，这可以减小路径电感并减少主接地上的冷焊点数量。此外，更少的RF能量将泄漏到叠片内的其他区域。