高频高速PCB设计中的几个重要问题

高频高速PCB设计中的几个重要问题

高频高速PCB印刷电路板在越来越多的应用中变得流行起来。由于数字电路的存在,信号转换器和微处理器每秒钟都能执行许多操作。如果想要这些电路有效地执行,正确的制造需要做。如果布局做得不好,可能会导致电路故障。怎样才能制造出质量好的高频高速PCB呢?

4层沉金Taconic RF-35高频PCB板

在制造高频高速PCB印刷电路板时,需要考虑许多因素.下面是其中的几个:

图解文件:最好有详细的示意图文件。这是正确的布局设计的基本要求。如果原理图得到了很好的实现,那么它将有助于更好地理解电路流程。因此,应该始终在原理图中包含最大的信息,例如组件的位置、跟踪长度、与板壳相关的信息等等。

材料:用于制造高频高速PCB的材料有助于减少信号和噪音的交叉交谈.不同材料具有不同的介电常数。信号的传播速度取决于介电常数。介电常数越低,传播速度越快。

电源:要实现高速电路,需要最小的噪声.这可以通过绕过电源来实现。为了取得更好的效果,一般的技术,如铁路到铁路或铁路到地面可以结合起来.

补充协商:有时会发生这样的情况:一个设计电路的人和一个做它的布局的人是两个不同的人。在这种情况下,建议PCB布局工程师咨询电路设计者,并确保版图符合所有设计标准。通过这样做,它有助于节省相当多的时间和金钱在PCB制造。这种电路板提供了理想的性能水平和结果。

跟踪构造:高频高速PCB信号性能可能会受到影响,这取决于使用条纹或微带跟踪布局。材料的介电常数、道宽等因素对其电容、电感以及由此产生的电阻也有显著的影响。这进一步影响了潜在噪声的分离属性以及信号路径的性能。

发布者 |2021-03-23T18:37:59+08:0023 3 月, 2021|新闻资讯|