FR4也是射频pcb电路板材料的类型之一。到目前为止，最便宜的选择是，对这种相对便宜的材料的反应是混合的。有些工程师认为它根本不适合作为射频材料。其他人认为它在一些事情上有自己的位置，对于要求较低、频率较低的射频应用而言。损耗切线在这种材料中肯定更糟糕，对于大功率或宽带应用来说，这不是一个好的选择。
没有粘合材料，任何板都不会完整。射频pcb电路板应用中常用的粘结材料有FEP、陶瓷填充PTFE和LCP。在一般意义上，较低的叠层温度是首选的，但也要注意你的再熔化温度，如果板将经历强烈的热条件，在其制造或操作，如焊接。
FEP和LCP具有较低的层合温度，但也有较低的再熔融温度。对于不用担心焊接和热压力的应用程序来说，它们是很好的选择。对于温度更高的聚四氟乙烯，不同类型的陶瓷填充聚四氟乙烯具有较高的再流温度，尽管增加了层合阈值。许多射频pcb电路板和微波PCB的应用都是多层板，通过混合和匹配不同的材料可以对电路板的性能进行微调，以加强电气性能、热性能和成本的平衡。