常见的射频pcb电路板材料通常是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氢化合物和各种形式的玻璃的结合。
聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃是最理想的材料，当质量比价格更重要时。如果预算受到限制，但高质量仍然是一个要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分质量，但更容易制造，这降低了成本。填充碳氢化合物的陶瓷甚至更容易建造，尽管信号的可靠性需要一个可做的步骤。
除了价格和电气性能之外，射频pcb电路板材料对于那些将设备暴露于组装时的焊接应力、使用多层板来要求钻探场景或在航空航天等热要求环境中部署最终产品来说，热稳健性都是非常重要的。
聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃具有优异的电性能，但CTE较高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的电学特性和较低的CTE，使其成为热硬的选择.陶瓷填充碳氢化合物在电学特性上有所下降，但CTE也很低。
在水分方面，聚四氟乙烯陶瓷的吸水率较低，但一旦加入编织玻璃，水份就会更高。然而，在聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氢化合物后，吸湿量增加的幅度要小得多，这使射频pcb电路板成为平衡成本和耐湿环境的好选择。