选择合适的材料可以说是射频PCB板制造过程中最关键的决定。影响射频PCB性能、可制造性和成本的许多其他关键因素。在考虑材料选择之前，了解射频板材料的关键特性是很重要的。
动态介电常数
射频PCB板制造材料的介电常数测量材料在电场中储存电能的能力。它是方向相关的，因此介电常数可以根据材料的轴向变化。不幸的是，它可以在高频条件下移动射频，所以它不能采取在面值。了解材料在什么频率范围下测试，使用什么测试方法，以及是否存在与目标应用程序非常匹配的频率范围和条件的值，这一点非常重要。
热膨胀系数
热膨胀系数(CTE)解释了物体的尺寸如何随着温度的变化而变化。这也是一种测量热膨胀性的方法。它对钻井和装配阶段有着巨大的影响。射频PCB板制造在多层堆叠中，具有不同CTE的不同材料将以不同的速率改变形状。在钻井过程中，当地层生长速度快于下一层时，对齐成为一个严重的问题。
聚四氟乙烯是最常用的射频PCB板制造材料之一，因为它的高质量，可以涂抹在钻，如果它太热，不能去除。在装配阶段，当元件正在焊接时，CTE会影响它处理焊接热应力的能力。糟糕的CTE会在生产的最后阶段导致板的破损，这是一个最好避免的昂贵错误。为了缓解这些问题，CTE较低的材料将更好地处理钻头和装配的体罚。