近年来，电子信息技术得到了改善，人们对电子产品的应用要求也越来越高。电子产品的复杂结构和多功能性导致印刷电路板PCB向新的方向发展。一方面，电子产品中越来越多的集成组件以及整体尺寸的小型化使得电路板具有高密度，高精度和高集成度，这引起了从简单的高频高速多层PCB到HDI PCB的转变。
另一方面，电子产品要求高速，低损耗，低延迟和高保真（HiFi）信号传输，并且必须与高功耗的高功耗环境兼容，要求高频高速多层PCB涉及频率和高耗散热设计以及高质量信号传输。
为了满足需求和市场趋势，涉及高频，高散热和高密度互连设计的技术已成为现代PCB行业最受关注的技术，并将成为未来的主要发展趋势。
以带有高频高速多层PCB材料的18层PCB（多层电路板，其中包含许多先进设计的参与，其中包括多个背钻，高纵横比的树脂塞通孔和高散热通孔）为例，在此电路板制造过程中应用的技术，例如树脂插通，堆叠，高密度钻孔和反钻孔。