长期以来，基于环氧树脂和玻璃纤维增强材料的FR-4是印刷电路板行业最流行的层压材料。但是，PCB行业也将其他材料用于不同的应用。在射频微波PCB线路板产品中，广泛使用了低损耗和特殊受控介电常数的材料，例如PTFE（Teflon）。这些材料是很久以前开发的。部分是由于产量低，在过去它非常昂贵。
几年前，当无线技术在消费产品中变得流行时，射频微波PCB线路板对低损耗材料的需求却很高。但是材料成本仍然很高。甚至一些新开发的材料都试图参与其中，似乎它们都无法显着降低材料成本。如何降低PCB成本成为设计人员的基本问题。解决方案之一是混合电介质设计。
因为并非所有无线系统都需要低损耗材料，射频微波PCB线路板主要是为天线到功率放大器的电路设计的。为了降低PCB成本，设计人员使用了多个PCB，只有接收器子系统的前端需要高成本，低损耗的材料。但是，由于多个PCB及其之间的连接器，成本仍然很高。