高频高速基材材质的频带至少为300MHz（等于不超过1m的波长）的高频信号可以根据不同的波长进一步分为中频（MF）和甚高频（VHF）。波长至少为1GHz的电磁波通常称为微波。由于PCB的主要功能由基板材料决定，因此具有高频特性的基板材料将应用于高频高速多层PCB中。高频基片材料必须满足下列要求：
a.介电常数（DK）应该小而稳定（通常来说，越小越好）。基于信号传输速率与材料介电常数的平方根成反比的原理，高介电常数会导致信号传输延迟。
b.在信号传输质量方面，介电损耗（Df）也应该很小。较小的DK是，较小的信号会损失。
c.铜箔表面应具有低粗糙度，以避免阻抗控制失配和集肤效应引起的信号损失。
d.高频高速多层PCB的基材材料应具有低吸湿性。水的介电常数为70，当基材吸收更多的水分时，该值将增加。因此，阻抗控制的修改将导致信号传输性能下降。
e.铜箔应具有相对较高的剥离强度，仅因表面粗糙度低而不能受到损害。
F.基板材料在尺寸稳定性，耐热性，耐化学性，冲击强度和可制造性方面也应表现出色。
总之，在决定用于高频高速多层PCB的合适基板材料时，必须非常考虑上述方面和事项。基于基板材料的介电常数，介电损耗，Tg，离子迁移抗性，耐湿性，可制造性和成本方面的综合比较。